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罗门哈斯推出下一代VISIONPAD™ 浅沟槽隔离工艺研磨垫

  •   罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其先进的 VisionPad 平台家族又增添一款新品——VisionPad™ 5000 CMP研磨垫。这款研磨垫可用于65 nm以下存储及逻辑芯片的量产,能大大降低浅沟槽隔离工艺(STI)及层间绝缘(ILD)应用的缺陷率。   VisionPad 5000采用了CMP技术事业部专门设计的聚合材料,适用于各种市售研磨液,能显著降低研磨缺陷率。此外,孔隙尺寸及密度的优化设计也是此款新品的主要设计亮点。罗门哈斯技术人员经过大量
  • 关键字: 罗门哈斯 VisionPad 电子材料   
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