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VSCEL光芯片能否国产化 关键在这两大核心工艺!

  •   对于VSCEL这种高精密光芯片来说,在外延片的量产过程中,如何确保激射时所需的波长,并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解,作为外延工艺中的关键组成部分,激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子,然后将其在谐振腔中不断放大,最后在DBR反射率较低的一面激射出激光,而个中关键在于谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区,这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。  为了保证激射的效果,目前常规获得940nm波段输出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
  • 关键字: VSCEL,光芯片  
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