- 杨邦朝1 徐如清2 王正义3 1电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054 2中电科技集团 北京 100000 3中电科技集团第四十三研究所 230000 摘要:本文主要分析、总结了国内外多芯片组件(MCM)技术发展现状与存在问题,以及今后技术发展重点和主要应用方向。 Abstract:This article mainly summarizes the development of MCM (multi-chip mode
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MCM技术 单片机 军用 嵌入式系统 思考 我国
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