- 美国国家半导体公司宣布推出具有双测试接入模式的10:1总线低电压差分信号传输(LVDS)串行化器和解串器芯片，这两款型号分别为SCAN921023和SCAN921224的芯片能够在设备端进行符合IEEE 1149.1标准的数字晶体管逻辑（TTL）边界扫描测试接入（JTAG），同时，高速内置自检（BIST）则能够校验在低电压差分信号传输（LVDS）通道的高速系统频率下互连的正确性。
当SCAN921023和SCAN921224芯片在执行快速内置自检指令时，芯片会自动实现同步并进行伪随机位序列（P
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总线 LVDS串行化器 无线 通信
lvds串行化器介绍
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