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led芯片倒装工艺原 文章 进入led芯片倒装工艺原技术社区

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

  • 装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片...
  • 关键字： LED芯片倒装工艺原  
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led芯片倒装工艺原介绍

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