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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力
- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
- 关键字： 奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
SOC设计方法
- SOC设计方法,本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片（System on Chip,简称SOC）的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电
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SOC 软硬件协同设计 超深亚微米 高层次综合 IP核 设计再利用
引言
人类进入21世界面临的一个重要课题就是如何面对国民经济和社会发展信息化的挑战。以网络通信、软件和微电子为主要标志的信息产业的飞速发展既为我们提供了一个前所未有的发展机遇
也营造了一个难得的市场与产业环境。集成电路作为电子工业乃至整个信息产业的基础得益于这一难得的机遇
呈现出快速发展的态势。以软硬件协同设计（Software/Hardware Co-Design）、具有知识产权的内核
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