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格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接

• IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。
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