半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理300毫米基板而设,均采用了ERS最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from
ERS electronic, suited for wafer test of