- 在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin 970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin 970 人工智能加速器的展望。
业界首颗支持Cat 18的移动SoC
据余承东介绍，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工艺打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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Kirin 970 HiAI
- 继Qualcomm、三星等晶片厂商所推行处理器先后采用自主架构设计后，华为也计画在下一款处理器采用自行设计的核心架构，但主要将用在伺服器应用产品，因此并不会应用在旗下Kirin系列处理器。此外，华为也表示目前下一款Kirin 960处理器已经进入开发阶段，另外也准备规划更后面的Kirin 970处理器，只是仍可能维持采用ARM所提供核心架构设计，但将针对实际设计需求进行调整。
根据华为稍早在北京发表会上说明，除此次宣布推出新款高阶处理器Kirin 950之外，目前也已经投入开发下一款处理器K
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华为 Kirin 970
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