首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 5g-a模组

5g-a模组 文章 进入5g-a模组技术社区

中兴事件即将翻篇 5G先锋快速回归起航

  • 中兴作为作为“5G先锋”在5G领域有着深厚的技术积淀和强大的竞争力,尽快回归后的中兴未来发展依然可期。
  • 关键字: 中兴  5G  

4G基站导入5G网络架构:亚太电信基站总数将超28000个

  •   据台湾媒体报道,亚太电信近日宣布,已提前至6月初完成原定第二季度建设25000个基站计划,并同步引入5G设计规范,年底前再扩增3000个,同样支持5G服务,这也意味着亚太电信5G布局进入快车道。  亚太电信正式启动下一阶段4G基站延伸扩容及5G实验网建设实验计划,透过5G实验网验证,提前在亚太电信现有LTE网络中导入5G设计规范,将5G网络架构优点及效能提升套用在目前亚太电信4G网络中。  除此之外,亚太电信预计年底之前扩建超过3000个的大小型基站,同样也会在既有4G基站导入5G网络架构,年底之前,
  • 关键字: 4G  5G  

纷纷抢占5G市场,国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮

  •   5G作为第五代移动通讯网络,已经成为国家战略的一部分,相对于4G网络,其峰值理论传输速度将比现在快数百倍,这是相当值得期待的。伴随着5G时代的到来,国内的通讯行业将引来新的变革。  5G给光通讯芯片行业带来巨大机遇  很多业内人士将2018年称作5G元年,它给行业带来的机遇无疑是巨大的,据相关机构预测,截止2020年,我国仅基站规模就将达到千亿市场,整体5G产业市场前景非常广阔。  5G给光通讯芯片带来巨大的机遇,三网融合的大趋势,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,尤其是
  • 关键字: 5G  光通讯  

中兴事件即将翻篇 5G先锋快速回归起航

  •   7日晚间,美国商务部在官网发布消息称,商务部长罗斯宣布已与中兴通讯达成新的和解协议,从而暂缓执行因中兴通讯违反其2017年3月和解协议而激活的美国商务部工业和安全局(BIS)拒绝令。  经过五十多天的艰难沟通、等待和美方态度的反复无常,最终达成协议殊为不易。从协议可以看出,中兴付出的代价十分沉重,但考虑到拒绝令导致运营暂停持续带来的业务损失和潜在负面影响,早日达成协议、解除拒绝令是最理智的选择。笔者预计可能在本月中旬,美国将正式解除对中兴通讯的拒绝令。  “重生”离不开政府支持  按照最新协议,中兴通
  • 关键字: 中兴  5G  

英特尔50周年AI、5G齐发力,PC业务依然是关键

  •   英特尔(Intel)这次于COMPUTEX展会提出未来PC事业的愿景,并介绍一系列以人工智能(AI)驱动的新技术,英特尔资深副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant表示,英特尔7月将欢度创立50周年,迈入以数据为中心的时代,PC依然是英特尔事业关键领域,深信在PC领域仍有许多机会。  英特尔成立将届满50周年,同时亦是推出x86架构40周年,英特尔发表限量版第8代Core i7-8086K处理器,时脉达到5.0GHz。英特尔亦发表最新移动平台专用的第8代Intel Core处理器系列,
  • 关键字: 英特尔,5G  

华体科技与中国铁塔签约 促进5G在成都落地

  •   近日,华体科技与中国铁塔成都分公司(下称:中国铁塔)签订战略合作协议。未来,中国铁塔将在成都的4G和5G基站建设方面,和华体科技展开大规模紧密的合作,特别是通过将5G基站安装于华体科技投资安装的智慧路灯上,共同促进5G在成都地区的发展落地。  签约仪式后,双流科新局、华体科技和中国铁塔三方达成共识,将尽快成立合作小组,争取在年底前在成都双流区开展大规模示范建设。  今年4月,三大运营商公布中国首批5G试点城市最新名单,具体如下:  中国移动  中国移动表示将在杭州、上海、广州、苏州、武汉五个城市开展外
  • 关键字: 中国铁塔  5G  

联发科公布5G技术最新进程

  •   在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。  联发科总经理陈冠州表示,预计明年推出的首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm工艺制程,初期会采用分离式设计,即基带芯片和应用处理器芯片分离,未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。  另外,周渔君透露,联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入
  • 关键字: 联发科  5G  

中美两国5G战略赛跑:中兴已遭重击 华为将成胜败关键点

  • 5G的好处显而易见,谁会在这个赛车道上抢先?
  • 关键字: 5G  

高通前CEO保罗·雅各布正创办一家5G公司XCOM,计划收购高通

  •   北京时间6月7日凌晨消息,前高通公司首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。  该初创公司的名字叫XCOM,将致力于解决5G面临的问题,以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒(Derek Aberle)和前首席技术官马修·格罗布(Matthew Grob)也加入了该新公司。据公司网站介绍,阿伯勒将担任公司的首席运营官,格罗布将担任首席技术官,而雅各布则担任首席执行官。  据CNBC报道,雅各布目前仍在计划将高通私有化。他正与阿伯勒一起筹集
  • 关键字: 高通  5G  

索尼手机不会放弃:坐等5G时代变革

  •   前不久公布的索尼业绩显示,这是他们成立72年以来,表现最好的一次,其中金融、游戏、半导体是为索尼贡献利润最多业务。  不过让索尼心酸的是,自家的手机业务却丝毫没有起色,2017年一共售出1350万部手机,竟然还不如2016年的1460万部,这表现真是没Sei了。  对于自家手机业务的表现,索尼官方之前表示,不会放弃也不能放弃,因为5G是个风口,他们要把握住。  那么索尼手机接下来要怎么走呢?对此索尼重申,将缩减手机部门的规模,并减少在手机业务上的精力,减少中低端机型直至最后完全放弃,未来仅发布Xper
  • 关键字: 索尼  5G  

5G手机将问世 现在还有必要换新机吗?

  • 5G 手机普及起码也要到 2020 之后,在5G基本商用稳定之后,更换5G手机,体验会更好。
  • 关键字: 5G  

英特尔将在2019年与Sprint联袂推出5G电脑

  •   据外媒报道,英特尔和Sprint将在2019年推出利用5G提供持续网络的笔记本电脑。  英特尔在台北的计算机展上宣布了其5G的进展。Sprint宣布将在2019年出售5G电脑。Sprint有望在2019上半年开始提供移动5G服务。  在2019年中,英特尔预计它的“Goldridge”多频5G调制解调器将投入商业设备使用。宏碁、华硕、戴尔及惠普出售的5G电脑和笔记本预计将由Sprint等公司支持推出。  英特尔大方承认其在5G领域的野心。其希望从支持5G智能手机做起再延伸到其它领域。笔记本将更容易支持
  • 关键字: 英特尔,5G  

中美贸易大戏来回“转场”,中兴是时候“退场”了

  • 中兴与美国政府达成和解虽是无奈之举,但对中兴来讲也可以说是一次很好的历练了,中兴还没有倒下,知耻近乎勇,未来依然可期,解禁后轻装上阵的中兴,脚步会更加稳健,未来会更加成熟。
  • 关键字: 中兴,5G  

联发科跟进高通推进5G芯片研发,有助它在5G芯片市场分羹

  •   5G商用的时间越来越近,中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G,面对这个庞大的市场,全球第二大手机芯片企业联发科当然也不甘落后,近期宣布将在明年推出5G基带,这与当年在4G商用的时候落后高通有了较大的进步,显示出联发科在技术研发上所取得的进步。  4G时代落后于高通  2011年美国大规模商用4G的时候高通就已提供了商用的4G芯片,2014年中国移动商用4G上半年的4G芯片主要供应商分别是高通和Marvell,下半年联发科才推出了4G芯片,这让联发科错失了先机。  随后联发科依靠多核战术成功扳回
  • 关键字: 联发科  5G  

28GHz 5G通信频段射频前端模块MMIC的设计、实现和验证

  •   随着5G毫米波预期即将进入商用,行业内关键公司的研发正在顺利推进,已经完成定制组件指标划定、设计和验证。实现未来毫米波5G系统所需的基本组件是射频前端模块(FEM)。该模块包括发射机的最终放大级以及接收机中最前端的放大级以及发射/接收开关(Tx/Rx)以支持时分双工(TDD)。FEM必须在发射模式下具备高线性度,并在接收模式下具备低噪声系数。由于毫米波5G系统可能需要用户终端采用多个FEM构成相控阵架构或开关天线波束架构。因此FEM必须采用高效、紧凑和低成本的方式实现,且最好能简单控制和监测。  本文
  • 关键字: 5G  MMIC  
共3749条 124/250 |‹ « 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 » ›|

5g-a模组介绍

您好,目前还没有人创建词条5g-a模组!
欢迎您创建该词条,阐述对5g-a模组的理解,并与今后在此搜索5g-a模组的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473