2月20日消息，近日国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会，工业和信息化部部长苗圩介绍2016年工业通信业发展情况，工业和信息化部副部长徐乐江，工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰出席发布会并回答记者提问。
会上，就目前很多国家都在加快布局下一代通信技术，工信部有何整体推进计划、5G研发与部署的推动作用和5G的新应用等问题，工业和信息化部总工程师张峰作了回答，他说，我国“第四代移动通信(TD-LTE)关键技术与应用”项目在上个月9号举行了国家科学技术奖励大会上荣获
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5G VR
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))日前宣布通过在其16nm全可编程 ( All Programmable)MPSoCs 中集成射频(RF)级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。Xilinx全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5G大规模MIMO和毫米波无线回程应
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Xilinx 5G
2月22日，Xilinx发布了RF级模拟技术—All Programmable RFSoC，称是实现面向5G无线的颠覆性技术突破。在北京的新闻发布会上，Xilinx发言人滔滔不绝地讲5G挑战与模拟痛点，笔者最大的感受是：Xilinx又跨界了! 故事要回到2010年，数字器件公司Xilinx招募了一些来自著名模拟器件公司的数据转换器人才，于2012年诞生了ADC器件，集成在28nm的Virtex-7 FPGA器件中，但Virtex-7的主要卖点还是在FPGA的高密度上。笔
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Xilinx 5G
三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。
三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管Kyungwhoon Cheun表示，该公司为了完成这款28GHz 5G射频芯片，已经在相关基础技术研究上投入数年时间。 如今这款芯片进入商用化阶段，象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果，同时也是5G商用化的一个重大里程碑。 该芯片将在即将到来的联网技术革命中扮演非常重要的角色。
三星日前已经在一场由K
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三星 5G
在举行的2016年工业通信业发展情况新闻发布会上，工信部总工程师张峰透露，我国去年初全面启动了5G技术研发实验，目前已经进入第二阶段，与国内外共同推动5G产业链成熟，在5G研发过程当中，要和全球加强合作。此外，还加快了5G频率的规划，去年工信部已经批复了在3.4-3.6GHz频段开展5G系统技术研发试验，目前正在抓紧开展其他有关频段的研究协调工作。
张峰提到，我国与国际同步启动了5G研发，近几年以及“十三五”期间，“新一代宽带无线移动通信网重大专项&rdquo
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5G 4G
2月17日，工信部总工程师张峰在2016工业通信业发展情况新闻发布会上表示，中国在去年初全面启动了5G技术研发实验，目前已经进入了第二阶段，与国内外共同推动5G产业链成熟。
张峰强调，中国与国际同步启动了5G研发，近几年以及“十三五”期间，新一代宽带无线移动通信网重大专项重点支持5G的研发，“目前我国在5G的愿景、需求、概念和无线技术以及网络架构等方面，取得了一系列积极进展，主要观点也获得了全球业界广泛认同。”
张峰还透露，中国还加快了5G频
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5G
随着5G的正式商用，网络问题将迎刃而解，车联网、大数据、云计算、智能家居、无人机等产业将迎来快速发展期，物联网技术正在迅速地渗透到各个应用领域，从人们的日常生活，到国家战略产业，每天清晨起床，睁开朦胧的睡眼，看见的一切都有物联网!——这就是我们五年后的生活。
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物联网 5G
伴随制造业转型升级，互联网以及物联网向工业领域渗透或大势所趋，今年5G概念料持续走热。
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5G 人工智能
本周三在旧金山的 RSA 安全会议上，Alphabet 的执行总裁施密特说道：“事实证明，对于人工智能的判断，我完全错了。”
起初，因为知道技术对于公司前途和全球经济都至关重要，施密特一直对技术持有怀疑态度。
的确，谷歌总裁 Sundar Pichai (施密特的继任者，2014年谷歌创始合伙人Larry Page把核心产品的领导权交给了他)曾说过，我们正在进入一个“AI优先”的时代。而在此之前，所有的关注点都聚焦于移动设备、智能手机(比如安
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谷歌 AI
据海外媒体报道，自AlphaGo下围棋胜过职业棋手新闻爆出后，关于人工智能(AI)的投资又掀起热潮，除了较为人注意的考试机器人东大君以外，另一个比较不受重视的方向，则是制作高性能运算芯片，让现在需要高级服务器才能执行的人工智能，可以用单一芯片执行。
例如Google就自行设计TPU(Tensor Processing Unit)，让展示期间是在服务器上运作的AlphaGo，转在TPU上执行;其他厂商如英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、富士通(Fujitsu
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AI CPU
3GPP发布三项5G发展目标，分别为整体系统容量提升、大规模互联、超可靠与低延迟。 为了达成上述目标，5G技术发展将区分成三大主轴，分别是提供更高带宽的eMBB，同时也包含了专为大规模物联网应用而发展的mMTC，以及能满足各种实时通讯需求，且可靠度更高的URLLC。 由于三种应用场景锁定的情境皆不相同，未来电信商的营运模式与发展的产业生态链，势必也将有所不同。 即便5G的要素与表现标准目前还没有被官方定义。 不过，从提出的全新能力、关键性能参数、大约可增加多少性能来看，5G目前已经有了相当明显的共识。
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eMBB 5G
2月15日早间消息，因面向5G的演进性，华为所主推的4.5G技术在过去一年中实现了大规模部署。2016年，华为承建了68张4.5G商用网络，超出了年初时的预期，华为无线网络营销运作总裁邱恒周一表示。
在华为的定义中，所谓4.5G即为“5G技术4G化”和“4G网络5G化”，既能为2020年5G的成功商用铺平道路，也能兼顾现下运营商业务发展的诉求。预计2017年由华为承建的4.5G商用网络将超过120张。
“我们现在已经听到了5G到来
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华为 4.5G
在芯片这个地方，它是每隔一段就会换一个应用方向，90年代时候最火的是多媒体电脑，也就是PC端，后来就变到了移动端，最近则是人工智能，核心专用芯片是人工智能时代的战略制高点，在这个领域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同战略，谁能笑到最后？出现黑马的几率有多大？
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AI 芯片
由于2016～2017年半导体通路业所面临的国内外半导体产业均持续处于成长态势，况且半导体通路商扮演技术服务业的角色，随着科技新应用领域不断浮现与深化，也为半导体通路商带来成长契机，加上现阶段从库存管理和营运资金角度来看，亦相对有利于半导体通路商的经营，且上下游制定共同的服务和备货标准，将有效提升整体产业供应链的效率， 因此2017年国内半导体通路业景气仍可乐观看待。
2017年全球电子市场将主要聚焦智能手持装置发展、个人物联网传感器、5G、工业4.0、人工智能、虚拟个人助理和机器人程序、行动支
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半导体 5G
近日，在华为MWC 2017沟通会上，华为高层透露，不出意外，华为支持5G标准的产品将在2018年推出，正式上市时间可能会在2019年。
本月底，通信行业的年度大会2017世界移动通信展(MWC)将在西班牙拉开帷幕。华为提出以价值驱动，成为客户的商业伙伴核心理念。
用常务董事、战略MarkeTIng总裁徐文伟的话来说，全连接时代已到来，华为现在不仅提供技术、产品解决方案，还将与运营商一同探索并建立5G商业模式。
华为认为，车联网、物联网的商业场景已具备，尤其是视频将成为运营商5G基础
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