- 全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的汽车电子事业部今日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning® TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了该 产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
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汽车电子 Dow Corning TC-5026
- 美国道康宁公司先进技术与新业务拓展部门日前推出电子系统专用的道康宁® TC-5026导热硅脂，热效能远胜过其它市场上领先产品。根据实验室与客户的测试结果显示，TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低2到3成，可使晶片的温度更低且操作更有效率。 半导体制造商通常会在晶片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将电脑微处理器晶片及其它重要零件产生的热量导引至散热片。道康宁自从三年前进入导热硅脂市场后，已推出包含TC- 5026在内的许多创新产品，全球
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工业控制 道康宁 TC-5026 导热硅脂 消费电子
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