- 据国外媒体消息,近日,剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片,一个真正可以三维处理信息的微芯片。
当先微芯片传递信息的方式比较有限,不是左右传递,就是前后传递,而这种微芯片则可以在几个层面之间传递数据。科学家通过一种叫做sputtering 的技术,将钴、铂以及钌材料添加到一个叫做 spintronic 的硅芯片上,在众多材料中,钌充当传递作用,钴和铂则起到数据存储作用。上述工作完成之后,科学家们使用 MOKE 激光技术测试芯片上的内容,确认数据流从上至下传递。
该研究小组的负责人
- 关键字:
3D微芯片 硅芯片
3d微芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条3d微芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对3d微芯片的理解,并与今后在此搜索3d微芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473