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CES 2016提前看，3D图像传感器有啥亮点

• 　　在下个月2016年的消费电子CES展，英飞凌和pmdtechnologies有限公司将展示REAL3，3D图像传感器芯片。 　　相比之前的版本，光灵敏度，功耗得到相应的提高。节省空间的设备，这使手机操作微型摄像系统，可以测量3D深度数据。 　　相机的范围和测量精度取决于所发射的和反射的IR光的强度，并且所述三维图象传感器芯片的像素灵敏度。后者是先前版本的两倍，如将一个微透镜的每个所述传感器芯片的像素中的一个结果。因此，大部分的入射光被引导到像素的敏感表面上，所以几乎没有光能量损失到非活动区域。这意
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