全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 连接器
中国，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了满足最新一代PCI Express®（PCIe®）5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖动性能，且具有显著的设计余量。Si5332任意频率时钟系列产品可生成抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5参考时钟，优化了PCIe SerDes性能，且同时满足Gen 5规范并有余量。Si5332时钟能够生成PCIe和通用频率的任意组合，可在各种应用中实现时钟树整合。Silic
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Silicon Labs，PCI Express®，PCIe Gen 5
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降
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IDT SSD Gen 3 PCI
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达64 通道和16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。
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IDT 交换器件 Gen 3 PCI Express
助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼 面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案 面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的 RFID 组件与中间件
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