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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

4G基站导入5G网络架构:亚太电信基站总数将超28000个

  •   据台湾媒体报道,亚太电信近日宣布,已提前至6月初完成原定第二季度建设25000个基站计划,并同步引入5G设计规范,年底前再扩增3000个,同样支持5G服务,这也意味着亚太电信5G布局进入快车道。  亚太电信正式启动下一阶段4G基站延伸扩容及5G实验网建设实验计划,透过5G实验网验证,提前在亚太电信现有LTE网络中导入5G设计规范,将5G网络架构优点及效能提升套用在目前亚太电信4G网络中。  除此之外,亚太电信预计年底之前扩建超过3000个的大小型基站,同样也会在既有4G基站导入5G网络架构,年底之前,
  • 关键字: 4G  5G  

无线充行业芯片方案汇总:11家原厂推出37种热门芯片

  • 市面无线充电终端产品品牌可谓琳琅满目,背后的无线充主控芯片也各不相同。
  • 关键字: 无线充  芯片  

纷纷抢占5G市场,国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮

  •   5G作为第五代移动通讯网络,已经成为国家战略的一部分,相对于4G网络,其峰值理论传输速度将比现在快数百倍,这是相当值得期待的。伴随着5G时代的到来,国内的通讯行业将引来新的变革。  5G给光通讯芯片行业带来巨大机遇  很多业内人士将2018年称作5G元年,它给行业带来的机遇无疑是巨大的,据相关机构预测,截止2020年,我国仅基站规模就将达到千亿市场,整体5G产业市场前景非常广阔。  5G给光通讯芯片带来巨大的机遇,三网融合的大趋势,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,尤其是
  • 关键字: 5G  光通讯  

中兴事件即将翻篇 5G先锋快速回归起航

  •   7日晚间,美国商务部在官网发布消息称,商务部长罗斯宣布已与中兴通讯达成新的和解协议,从而暂缓执行因中兴通讯违反其2017年3月和解协议而激活的美国商务部工业和安全局(BIS)拒绝令。  经过五十多天的艰难沟通、等待和美方态度的反复无常,最终达成协议殊为不易。从协议可以看出,中兴付出的代价十分沉重,但考虑到拒绝令导致运营暂停持续带来的业务损失和潜在负面影响,早日达成协议、解除拒绝令是最理智的选择。笔者预计可能在本月中旬,美国将正式解除对中兴通讯的拒绝令。  “重生”离不开政府支持  按照最新协议,中兴通
  • 关键字: 中兴  5G  

破局!国产芯片与国产云平台联手打造ARM生态

  • 基于ARM架构的国产芯片终于在芯片市场撕开了一道口子,尽管,目前它仍小到可以忽略。
  • 关键字: 芯片,ARM  

96层3D NAND明年量产 群联控制器方案准备就绪

  •   为实现更高储存密度,NAND Flash的堆栈层数不断增加,单一晶胞内能储存的信息也越来越多。 目前NAND Flash芯片已经进入64层TLC时代,展望2019年,三星(Samsung)、东芝(Toshiba)等业者都将进一步推出96层QLC颗粒。 为了因应即将量产的新一代NAND Flash规格特性,控制器业者群联已备妥对应的解决方案。  群联电子发言人于绍庭表示,3D NAND Flash技术不断推进,目前64层TLC已经是相当稳定的产品。 而为了进一步提升储存密度,NAND Flash供货商正
  • 关键字: NAND,芯片  

英特尔50周年AI、5G齐发力,PC业务依然是关键

  •   英特尔(Intel)这次于COMPUTEX展会提出未来PC事业的愿景,并介绍一系列以人工智能(AI)驱动的新技术,英特尔资深副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant表示,英特尔7月将欢度创立50周年,迈入以数据为中心的时代,PC依然是英特尔事业关键领域,深信在PC领域仍有许多机会。  英特尔成立将届满50周年,同时亦是推出x86架构40周年,英特尔发表限量版第8代Core i7-8086K处理器,时脉达到5.0GHz。英特尔亦发表最新移动平台专用的第8代Intel Core处理器系列,
  • 关键字: 英特尔,5G  

华体科技与中国铁塔签约 促进5G在成都落地

  •   近日,华体科技与中国铁塔成都分公司(下称:中国铁塔)签订战略合作协议。未来,中国铁塔将在成都的4G和5G基站建设方面,和华体科技展开大规模紧密的合作,特别是通过将5G基站安装于华体科技投资安装的智慧路灯上,共同促进5G在成都地区的发展落地。  签约仪式后,双流科新局、华体科技和中国铁塔三方达成共识,将尽快成立合作小组,争取在年底前在成都双流区开展大规模示范建设。  今年4月,三大运营商公布中国首批5G试点城市最新名单,具体如下:  中国移动  中国移动表示将在杭州、上海、广州、苏州、武汉五个城市开展外
  • 关键字: 中国铁塔  5G  

联发科公布5G技术最新进程

  •   在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。  联发科总经理陈冠州表示,预计明年推出的首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm工艺制程,初期会采用分离式设计,即基带芯片和应用处理器芯片分离,未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。  另外,周渔君透露,联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入
  • 关键字: 联发科  5G  

中美两国5G战略赛跑:中兴已遭重击 华为将成胜败关键点

  • 5G的好处显而易见,谁会在这个赛车道上抢先?
  • 关键字: 5G  

芯片为什么这么难造 做完这些堪称神迹

  • 在每个智能设备当中,芯片起到了至关重要的作用,不论是PC、智能手机还是智能可穿戴设备,CUP作为核心元器件都是必不可少的存在。但就这么一个小小的玩意,中国目前却无法有效地进行量产。
  • 关键字: 芯片  晶体管  

迈来芯产品线年均业绩复合增长达197%,世强元件电商怎么做到的

  •   Melexis(迈来芯),这家总部位于比利时的企业,作为全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之一,在汽车市场有着绝对的优势。可以说现在平均每辆车就有8颗迈来芯品牌的芯片,也就是说,我们日常开的汽车中,都有着它的存在。  当然,除了汽车市场,迈来芯在工业、消费等领域也有着优异的表现。从其官网的企业新闻中,我们就可以看到,迈来芯在2018年第一季度销售业绩增长了13%。然而一个品牌在市场的高额占有量,除了自身产品优势之外,也与它的分销商息息相关。比如在中国市场中,世强这样一家分销商在迈来芯产品线上的销售业绩
  • 关键字: 迈来芯  芯片  

高通前CEO保罗·雅各布正创办一家5G公司XCOM,计划收购高通

  •   北京时间6月7日凌晨消息,前高通公司首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。  该初创公司的名字叫XCOM,将致力于解决5G面临的问题,以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒(Derek Aberle)和前首席技术官马修·格罗布(Matthew Grob)也加入了该新公司。据公司网站介绍,阿伯勒将担任公司的首席运营官,格罗布将担任首席技术官,而雅各布则担任首席执行官。  据CNBC报道,雅各布目前仍在计划将高通私有化。他正与阿伯勒一起筹集
  • 关键字: 高通  5G  

索尼手机不会放弃:坐等5G时代变革

  •   前不久公布的索尼业绩显示,这是他们成立72年以来,表现最好的一次,其中金融、游戏、半导体是为索尼贡献利润最多业务。  不过让索尼心酸的是,自家的手机业务却丝毫没有起色,2017年一共售出1350万部手机,竟然还不如2016年的1460万部,这表现真是没Sei了。  对于自家手机业务的表现,索尼官方之前表示,不会放弃也不能放弃,因为5G是个风口,他们要把握住。  那么索尼手机接下来要怎么走呢?对此索尼重申,将缩减手机部门的规模,并减少在手机业务上的精力,减少中低端机型直至最后完全放弃,未来仅发布Xper
  • 关键字: 索尼  5G  

5G手机将问世 现在还有必要换新机吗?

  • 5G 手机普及起码也要到 2020 之后,在5G基本商用稳定之后,更换5G手机,体验会更好。
  • 关键字: 5G  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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