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飞思卡尔、飞利浦和意法半导体进一步扩展业界最大的研发联盟

•     目前，Crolles2 联盟成员意法半导体、飞利浦与飞思卡尔就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。 　　作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需要的日益复杂的芯片
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