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集成电路 文章 进入集成电路技术社区

集成电路依然外资为王 进口总额持续增长

  •   中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地,主要产品产量占据全球50%以上。尤其加入世界贸易组织以后,外商投资企业的引入和内资企业的崛起,伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展,推动中国成为全球最大、增长最快的集成电路市场。   虽然业界多次传出,我国新一轮集成电路支持政策即将出台,但是在产业政策得到贯彻执行之前,国内集成电路市场依然会面临“外资为王”的尴尬处境,大量产品必须依靠进口才能满足工业生产所需,年进口总额将依然保持增长趋势
  • 关键字: 集成电路  通信设备  

中国物联网产业遭遇集成电路“短板”

  •   2月18日全国物联网工作电视电话会议在北京召开。出席会议的国务院副总理马凯在讲话中指出,着力突破核心芯片、智能传感器等一批核心关键技术;着力在工业等8个领域开展物联网应用示范和规模化应用;着力统筹推动物联网整个产业链协调发展。   这也是2013年2月份国务院出台《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》后的又一次国家层面对物联网产业发展的全面部署。不过记者注意到,原定于2013年底陆续出台的多个专项行动计划并没有如期出台。   作为战略新兴产业的重要组成部分,物联网与云计算的热潮在2013年似乎已
  • 关键字: 物联网  集成电路  

集成电路发展新政已获批 最快月底出台

  •   日前,工信部电信研究院院长曹淑敏表示,关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批,月底前会下发。   据悉,纲要以财政扶持与股权投资基金方式,争取更多资金进入集成电路产业,形成对社会资金的示范引领作用,吸收各类社会资源和资金进入。   据上述知情人士透露,兼并重组将是产业发展主题,为进一步整合产业优势资源,集成电路企业对上市、退市以及兼并重组等手段的运用将更加灵活。   新政扶持龙头企业   工信部电子信息司副司长彭红兵表示,有关促进集成电路产业发展的新政将建立一个长效的产业发展激励政策,&l
  • 关键字: 集成电路  工信部  

中国IC业跨越式发展面临的障碍和对策建议

  •   我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇   当前,全球半导体产业正走向成熟,技术推动转向市场拉动,摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率,已经从1990—2000年的15%,下降到2000—2010年的1.7%。同时,半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地,近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长,在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额,中国ic市场地位
  • 关键字: ic设计  集成电路  

中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线

  •   2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%,长电科技占49%),建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技将就近建立配套的后段封装生产线,为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。   凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

如何在集成电路中减少天线效应

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 集成电路  天线效应  等离子  充电损伤  跳线法  

半导体总出货量将于2016年首超1万亿

  •   据外媒报道,据最新McClean报告预测数据显示,半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长,并在2016年首次超过一万亿。   半导体总出货量将于2016年首超1万亿   如图1所示,半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿,38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷,从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%,但预计从2013年到2018年年增长率将增8%,全球经济恢复增长势头,电子系统市场运行更健康
  • 关键字: 半导体  集成电路  

集成电路扶持政策两维度发力

  •   经过长时间的酝酿,半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。   首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金,资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目,而多个省份的参与,也将进一步明确从上游到下游,以及周边原材料(行情 专区)产业的配套。我国集成电路的产业版图,将在该规划的实施下进一步明朗。   另外一个层面是配套政策的支持。此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税
  • 关键字: 集成电路  半导体  

集成电路设计产业跨越式发展的障碍和对策

  • 我们总喜欢提跨越式发展,希望走捷径,做着赶英超美的白日梦。想要真正在技术和市场上领先,必须要一点一滴积累。
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

中国IC业跨越式发展面临的障碍和对策建议

  •   我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇   当前,全球半导体产业正走向成熟,技术推动转向市场拉动,摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率,已经从1990—2000年的15%,下降到2000—2010年的1.7%。同时,半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地,近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长,在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额,中国ic市场地位
  • 关键字: 集成电路  摩尔定律  

智能电网推动集成电路国产化步伐提速

  •   集成电路是现代电子设备最为核心的部分,我国作为全球电子产品消费大国,集成电路需求市场一直保持增长态势,但由于国内技术储备的不足,工业成品与国际主流存在代差,大量中高端集成电路产品依靠进口,芯病问题严重。   众所周知,我国在电子产品领域,除开现今的智能操作系统以外,大部份硬件设备都可以做到国产,虽然部分性能上有一定差距,但也足以替代外资产品。可唯有一点,即集成电路技术,严重受到基础技术不足的制约,设计与制造也国际主流存在代差,而集成电路的好坏,直接与电子产品信息处理能力及能耗挂钩。国内生产技术不
  • 关键字: 智能电网  集成电路  

集成电路政策利好 国产化步伐或提速

  •   集成电路是现代电子设备最为核心的部分,我国作为全球电子产品消费大国,集成电路需求市场一直保持增长态势,但由于国内技术储备的不足,工业成品与国际主流存在代差,大量中高端集成电路产品依靠进口,芯病问题严重。   众所周知,我国在电子产品领域,除开现今的智能操作系统以外,大部份硬件设备都可以做到国产,虽然部分性能上有一定差距,但也足以替代外资产品。可唯有一点,即集成电路技术,严重受到基础技术不足的制约,设计与制造也国际主流存在代差,而集成电路的好坏,直接与电子产品信息处理能力及能耗挂钩。国内生产技术不足,
  • 关键字: 物联网  集成电路  

莫大康点评“中国半导体产业十大热点事件”

  • 几天前,业内分析名人顾文军的一篇文章“中国半导体业进入从量变到质变的关键时期”,被众多媒体转载散发。产业观察家莫大康,对此有自己的看法和思考,看看二位能碰撞出怎样的火花,对待同一事件,二位的观点又有哪些不同呢?
  • 关键字: 半导体  集成电路  

电子测量仪器市场发展形势分析

  •   面对我国高速发展的电子测量仪器市场,我国的电子测量仪器有关企业将加快技术进步和市场开发的步伐,努力做好国内外市场的开拓工作,真正把中国的电子测量仪器产业做强做大,将更多、更好、更新的电子测量仪器产品提供给广大用户。   《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》指出:大力发展新一代信息技术、节能环保、新能源、新材料等战略新兴产业。新一代信息技术产业重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、集成电路、新型显示等。随着新一代信息技术的兴起和发展,新无线技术、新电池技术、新元件
  • 关键字: 电子测量仪器  集成电路  

中国集成电路产业发展驱动因素

  •   集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点,同时可大规模生产而降低成本,因而广泛应用于工业、军事和民用电子设备。在电子设备中,芯片是核心,成本BOM中也占很大一部分,且具有较强的产业辐射效应。据IMF测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP。然而,从国内集成电路发展现状来看,由于中国集成电路产业起步较晚,技术相对薄弱,以及国外技术出口的限制,国内集成电路产业一直处于落后状态。长期以来,国内集成电路产业严重依赖于进口,接近80%的芯片需要从国外进口,其中高端芯片
  • 关键字: 集成电路  半导体芯片  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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