集成电路 文章 最新资讯
KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统
- KLA-Tencor公司今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™ PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即時温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案™应用，提升了包括自对准四重曝光(S
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集成电路产业园遍地开花 还须谨防“烂尾楼”
- 中国集成电路产业要持续健康发展，地方政府须创新发展思路和措施，以免把集成电路产业园建成“烂尾楼”，或挂着集成电路产业园的金字招牌，实际靠房地产来维持生存，与国家集成电路发展战略背道而驰。
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国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
- 已经成立或宣布设立的地方集成电路产业发展基金的目标规模合计已经多达3000亿元，这股各地投资集成电路的风潮又快又猛。
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常用电子元件的图解及作用之集成电路
- 集成电路是将二极管、三极管和电阻电容等元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成。它的文字符号是IC，常用集成电路的外形和图形符号见表3-6。 集成电路是60年代后期，随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件的电路相比，具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点。所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的必然趋向。本章的电子制作中将使用到集成电路，同学们可以在实践中体会到它的优越性。
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MENTOR GRAPHICS TESSENT DEFECTSIM 荣获《电子产品》2016 年度产品奖
- Mentor Graphics 公司今天宣布，公司旗下的 Tessent® DefectSim™ 产品荣获《电子产品》杂志 2016 年度产品奖。该奖项旨在表彰于 2016 年度面世且能够代表创新设计和技术发展的产品，由该杂志社的各位编辑评选。 Tessent DefectSim 产品可测量针对模拟或混合信号电路的任何测试的缺陷覆盖率。设计人员可借助这款工具执行可测试性设计 (DF
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无锡设立200亿元集成电路产业投资基金，打造千亿产业
- 无锡集成电路产业发展获200亿元政策“大红包”支持。前不久，市政府出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》，在“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金，重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，扶持一批中小型集成电路企业，力争全市集成电路产业年产值突破1000亿元。记者采访时了解到，这是我市首次对集成电路产业出台专项基金。 以芯片为核心的集成电路被誉为工业的“粮食”，是战略性新兴产业的母基产业。早在上世纪
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集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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