昨从江阴市获悉，由中芯国际与长电科技合作成立的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的合资公司最近落户江阴高新区，首期月产1万片的12英寸中段硅片加工生产线，预计将于明年下半年实现量产。分别作为国内最大的芯片制造企业和半导体封测企业，中芯国际和长电科技此次携手实现了上下游“无缝对接”，将通过打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造产业链，助力江阴向国际IC制造高点迈进。
“以智能手机为例，中国是全球最大的制造基地和应用市场，但是以往在属于高端领域的芯片技
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上海浦东科投与清华紫光这回不再是“冤家对头”，二者携手合作组成了财团，要去收购美国企业了。
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浦东科投 集成电路
在21日举行的重庆市市长国际经济顾问团会议第九届年会新闻发布会上，重庆市长黄奇帆称，重庆目前正致力打造“云端计划”，建立内陆集成电路制造基地和大数据中心。
“中国目前进口第一多的商品不是原油，是芯片，一年进口2500亿美元。”黄奇帆说，大数据时代，国家和国家、地区和地区，核心的竞争力实际上是计算的能力。
黄奇帆称，2013年重庆市委、市政府批准了重庆大数据应用的发展规划。“在此之前，我们推出了云端计划。"云"就
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18日召开集成电路产业会议上，即将成立的产业基金出现超募，规模最初的1000亿元提高到1250亿元，并有望进一步增至1300至1500亿元;四川也计划成立数百亿元规模的集成电路产业基金。
分析人士表示，该基金的落地将是振兴我国集成电路行业极为重要的一环。近期，在美股上市的芯片制造商中星微电子9月份以来暴涨117%，较去年同期涨逾5倍。
芯片安全是国家信息安全的重要基础，今年已有《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，高通也很可能面临巨额的反垄断罚单，政策力挺集成电路国产化的趋势非常明
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集成电路 电子信息
本报综合消息即将成立的国家集成电路产业基金的规模有望达到1500亿元。笔者近日从“2014年信息安全与军民融合软件产业发展研讨会”上获悉，将出台的集成电路产业基金出现超募，从最初的1000亿元提高至1200亿元后，后续规模有望进一步上调至1300至1500亿元。上述研讨会由工信部软件司指导，四川省国防科工办和绵阳市政府主办。
目前，北京、安徽、天津等地相继出台了集成电路扶持意见，通过设立投资基金，重点支持地方龙头在集成电路领域进行整合做大。今年《国家集成电路产业发展推
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企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节正成为制约我国集成电路产业做大做强的三大瓶颈。国家产业投资基金的设立，将吸引大型企业、金融机构以及社会资金，有利于企业通过兼并收购做大做强，破解发展瓶颈。
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这么大数额的基金，不论投向何处，都会可能出现没有顾及到的地方。有关基金的投向，国家更多的应该是从整个产业链的布局入手，增强薄弱环节、扶持龙头企业，最终目的是通过国家力量引导民间资本来支持中国半导体产业的发展，让半导体产业拥有活力饱满的自我成长能力。
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昨日，清华紫光集团与厦门火炬高新区管委会举行厦门清华紫光集成电路产业园项目的签约仪式。这家立志打造我国集成电路产业航母的企业，将在我市投资建设集生产制造、研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的集成电路产业集聚地，建成后将成为清华紫光发展集成电路产业战略布局的重要组成部分，同时推进我市相关产业的转型升级。市委常委、副市长康涛出席签约仪式。
根据协议，该项目投资总额40亿元，需求用地300亩，选址位于厦门科技创新园。项目投入运营后，预计年度总营业收入将超100亿元人民币，税收超5亿元人民币。
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未来厦门有望成为集成电路的国家级产业基地。9月13日，紫光集团与厦门火炬高新区管委会签约，厦门清华紫光集成电路产业园将落地厦门，地点位于厦门科技创新园。
清华紫光可以说是集成电路的“国家队”，收购在美国上市的展讯科技公司，又并购了在集成电路设计领域规模排名国内第三的锐迪科，清华紫光在国内已经属于航母级的企业。清华紫光集团董事长赵伟国告诉记者，清华紫光集团将在厦门打造北京、上海之外的第三大集成电路产业园。
根据协议，该项目投资总额40亿元，需求用地300亩，选址位于厦
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清华紫光 集成电路
据21世纪经济报道9月12日消息，从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。据了解，该基金规模总额约1200亿。
据介绍，目前公司有十个左右的国字头发起人，国开金融、财政部将注资700亿至800亿，其余的发起人还有亦庄国投、中国移动、中国电子信息产业集团(CEC)、紫光通信等等。基金公司下一步还会将向更多社会资本开放。
此消息尚未获相关政府部门官方确认。
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10日，江苏通富微电子有限公司在苏通科技产业园开工建设，项目建成后，主要产品为BGA、CSP、SiP等先进高密度封测产品及智能电源封测产品。
江苏通富微电子有限公司是由南通富士通投资注册成立的全资子公司，专业从事集成电路封装测试，将在苏通科技产业园建设集成电路先进封装测试基地。公司计划总投资20亿元，规划总建筑面积14万平方米。今年开工建设的一期工程计划投入6亿元，计划明年四季度竣工。项目建成后，南通富士通集成电路封装测试规模、技术、质量等综合实力将跃上新台阶。
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Jack Kilby成功发明的首个集成电路是将一只晶体管、数个电阻器和一个电容器嵌置在一片不到半英尺长的锗片上制成的。无论用哪种标准衡量，这种装置都只能用粗糙来形容，但示波器屏幕却显示这块集成电路确实能够运作。
Jack Kilby时常调侃说，如果他知道自己发明的首个可实际使用的集成电路在接下来的40年一直被人们所运用，他一定会“把它设计得美一点”。
一代又一代电气工程师完成了他的这一愿望，而未来的接班人还将继续将他的原始设计变得更加完美。
但是，回到1958
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晶体管 电阻器 集成电路
根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国整合集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业销售额153.7亿元，同比增长4.5%;封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%《国家整合集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。
海通证券(600837,股吧)表示，半导体产业是对资讯安全、国民经济极其重要的战略性产业。虽然国内半导体芯片需求庞大，但国产化比例太小，大部分都需要从欧美日
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集成电路 操作系统
电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。FinFET和FDSOI两种工艺技术各有优劣，很难说谁将一定胜出：其中，FinFET技术需要从IC设计开始兴建新的生态链，工艺复杂，这会影响成品率，提高成本；采用FDSOI技术，其SOI硅片成本很高，但可作为后备工艺，不失为一个后来居上的选择。追根寻底，两条技术路线的前途决定权还在各家厂商之手......
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《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，我国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售额增幅，还是三业占比，都处劣势，这既表现在为与国际先进水平的差距上，还表现在集成电路进出口逆差巨大。
尽管目前我国设计业水平基本与国外同步，但仍有很多高端芯片主要由国内设计企业委托国外代工或部分委托国内外资企业代工，我国集成电路芯片制造工艺技术、产能严重滞后，与国际先进水平差距较大。尽快缓解国内对进口集成电路
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