- 2月12日上海报道,由中国半导体行业协会设计分会承办的“集成电路设计技术与创新论坛”今日在上海举办。在本次论坛上,紫光展锐市场部王文兵发表了《新形态
新机遇-谈IC设计产业的正面战场》主题演讲。 紫光展锐市场部王文兵 王文兵表示,全球芯片市场产业正呈现着西退东进的“芯”趋势。过去10年,全球市场被美日欧三大主力地区垄断,但未来10年,中国和美国的芯片市场份额将持续扩大。其中美国以科技为主导,产业基础雄厚,人才储备充足,实力全球领先,而中国是全球最大、增长最快的芯片市场,但对外依存度过高。
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紫光展锐 集成电路
- 12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文,上海市人民政府副市长吴清,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。
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IC 半导体 集成电路
- 由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于2018年12月18日-19日在南京举办!本次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题,将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备,旨在通过以人才为核心的产业主力军建设,推动以技术为核心的产业发展,融入全球集成电路产业生态体系。同时,也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨
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芯动力 集成电路 高级研修班
- 芯片创新有多难,芯片设计面临的难点就有多大。 在芯片设计领域,我国正面临着困难和希望同时出现的时刻,这是难点也是机遇,能否抓住这难得的拐点,从而让我国的技术设计能力抓住发展的时光机一飞而生呢? 我们将拭目以待。 11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在会上以“迎接设计业的难得发展机遇”为主题发表了演讲。 1 现状:数据好看 设计这张“饼”越来越大 全球销售占比增高:2018年设计行业销售
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芯片 集成电路
- 芯片产业陷入了当前技术超级大国美国和极力追赶的中国之间日益恶化的竞争中,两股力量将半导体产业牢牢地推向了聚光灯下。
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芯片,集成电路
- 2018年,对中国集成电路而言,是最坏的一年,也是最好的一年。
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集成电路
- “中国集成电路到底怎么样,最近总在说三句话:第一句,我们没有那么差,不是一无所有;第二句,真要做起来也没有那么容易,不只是两三年的功夫;第三句,如果我们一直坚持做下去,再做一二十年,一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。 国内集成电路,产业生态不断完善 作为信息技术产业的核心,近年来,我国集成电路产业成绩喜人:2013年至2017年,中国集成电路产业年复合增长率达到21%,约是同期全球增速的5
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- 如今,集成电路已成为我国的战略性产业之一,随着市场需求的暴涨,越来越多的企业加入其中。
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集成电路 芯片
- 集成电路产业作为国家战略发展重要基础,尤其在现在的新形势下,产业热度明显提升,国家一直高度重视集成电路产业的发展,产业规模、产品技术一直保持在国内的领先地位......
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- 11月16日,中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功举办。本次活动是在中国半导体行业协会及北京市相关委办局指导下,在中半协集成电路设计分会和北半协的支持下,由中关村集成电路设计园公司、中国国际人才交流基金会、北京大学软件与微电子学院、清华大学微电子与纳电子学系、中国科学院大学微电子学院、北京航空航天大学微电子学院、北京理工大学微电子学院、北京工业大学微电子学院联合举办。来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参会。北京市副市长殷勇等领导出席活动。中关村管委会主任翟立新主持开
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集成电路,北京兆芯
- 近日,山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,全省集成电路产业发展较快,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链。 集成电路设计方面,山东省产品特色突出。济南市被认定为国家集成电路设计产业化基地,拥有中维世纪、华芯、概伦等数十家集成电路设计企业,在音视频解码芯片、安全存储控制芯片等领域具备较好基础。概伦电子自主研发世界一流水平的半导体工艺器件建模平台并占据主要市场份额,高云半导体成功研发国产FPGA芯片。青岛市
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集成电路
- “宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。 夏建白所说的宽禁带半导体又被称为第三代半导体,氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等材料是其主要代表。 如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石,第二代半导体如砷化镓促成了信息高速公路的崛起的话,那么第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点的最佳途径之一,是战略性新兴产业的重要组成内容。 现在的
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集成电路 LED
- 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候,下面就来分享一下代换IC时的技巧,帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及
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PCB IC
- 我国IC行业要想真正强大起来,需要十年甚至二十年的努力。为此,需要从长远角度考虑,如何让IC人才能够静下心来真正有所作为。
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芯片 IC
- 刚刚,君正公告收购ISSI,又一起清华校友圈的并购游戏上演。 君正的刘强毕业于清华,武岳峰的潘建岳、武平都毕业于清华,武岳峰是收购ISSI的GP。 正在进行中的国内最大两起半导体并购同样是清华校友之间的杰作: 韦尔的虞仁荣是清华毕业,被收购的Ominivision高管中有大量清华毕业生,而收购OV的GP陈大同一样毕业于清华。 闻泰张学政虽然本科不是毕业清华,却是清华的EMBA,而操盘安世半导体并购的建广李滨同样毕业于清华大学。 兆易朱一明毕业于清华,刚刚被兆易并购的思立微CEO程泰毅是清华微
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集成电路(ic)卡介绍
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