- 江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴举行。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩,分三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工,总投资为20亿元,新增年产IC 50亿块,在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。 &nbs
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- 2007年8月8日,江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。
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长电科技 IC
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