- 美国道康宁公司先进技术与新业务拓展部门日前推出电子系统专用的道康宁® TC-5026导热硅脂，热效能远胜过其它市场上领先产品。根据实验室与客户的测试结果显示，TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低2到3成，可使晶片的温度更低且操作更有效率。 半导体制造商通常会在晶片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将电脑微处理器晶片及其它重要零件产生的热量导引至散热片。道康宁自从三年前进入导热硅脂市场后，已推出包含TC- 5026在内的许多创新产品，全球
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- 据估计，现今所有汽车应用创新中85%与电气和/或电子相关。由于机电正逐渐快速的替代传统机械和液压功能，以及消费者对新附加价值的电子功能的要求，一些专家相信，每辆车电子技术价值含量不久可达到平均40%，而十年前人们还认为这不可能。不幸的是，由于电气/电子故障引起的故障率也呈上升趋势，促使OEM和1级供用商采用苛刻的可靠性标准，从而使得许多制造商努力寻求改变这一趋势的新材料和新设计。 热（特别是高湿度和其它不利环境条件也同时存在时）经常导致元器件失效。当温度大范围波动时（汽车应用中最常见情况)，&
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- 道康宁宣布推出其聚α烯烃基Molykote® G-1050润滑脂。这种新型的润滑脂，既能用于电子接点之间的润滑，同时适用于塑料与金属部件间的润滑。 在现代汽车设计中，机械部件与电子部件被紧密联结在有限的空间中，因此，在这样的设计环境中，Molykote G-1050是一种理想的选择。G-1050润滑脂适用于各种电子和机械应用场合，既不会造成润滑剂交叉污染的问题，也可使设计者减少润滑剂的使用数量。同时，由于Molykote G-1050不含固体润滑剂，因此，它不会对电子
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- 在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上, 来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示，这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。Phil先生在演讲中谈到，随着半导体工业的迅猛发展，必然要求与之配套的材料供应商加快发展速度，而半导体工业发展的特点决定了对于任何一个材料供应商来说，独自进行新材料发展工作都会面临着巨大的技术和资金风险。Phi
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- 在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上, 来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示，这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。 Phil在演讲中谈到，随着半导体工业的迅猛发展，必然要求与之配套的材料供应商加快发展速度，而半导体工
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道康宁介绍
道康宁（Dow Corning）成立于1943年，公司总部位于美国密歇根州米德兰德市， 长期致力于开发有机硅的各种潜能，是康宁玻璃公司（现康宁公司）和陶氏化学公司合资而成。 作为商用硅酮产品开发的先驱，道康宁现已成长为硅基技术及创新领域的全球领导者，目前公司为全世界有着不同需求的25,000家客户提供增强性能的解决方案，并提供7,000多种产品和服务，用以提高几乎所有工业领域内数千种应用的性能。 [
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