- 据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司牵头，联合武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都纤声科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等单位共同实施。资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司专业从事半导体晶
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传感器 MEMS 赛微电子
- 2023 年 12 月 24 日，北京赛微电子股份有限公司发布关于全资子公司 MEMS-OCS 启动量产的公告，全资子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过 7 年），并于 2023 年 12 月 22 日收到该客户发出的
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MEMS-OCS 赛微电子
- 记者近日从经开区获悉，亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小；而MEMS属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术
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MEMS 芯片 赛微电子
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