- TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 µF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐振电路,例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。
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TDK 贴片电容器
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出内置熔丝的新系列TANTAMOUNT®低ESR固钽贴片电容器 --- TF3。TF3系列电容器采用三种模压外形尺寸,可在以安全为首要考虑的应用中为短路故障提供非常高级别的保护。
TF3系列器件具有一个内部的电子式熔断装置,在+25℃、最小5A电流条件下,熔断装置可以0.1秒的时间内起作用。在因电流过大引发故障的情况下,可以防止对电路元器件造成损伤。
这些电容器在+25℃和100kHz条件下的ESR低至0.25&
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Vishay 贴片电容器 TF3 TANTAMOUNT
贴片电容器介绍
贴片电容器,亦称独石电容器,是片式多层瓷介电容器的简称,英文名为Multi-layer ceramic capacitors(缩写MLCC)。贴片电容器是电子行业的基础元件之一,具有比容大、体积小、寿命长、可靠性高等特点,被广泛应用于电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等各种电子整机和电子设备。 贴片电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温 [
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