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加快早期设计探索和验证，缩短上市时间

• 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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