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采用半导体工艺技术构建的薄膜热电冷却

• 约翰霍普金斯大学应用物理实验室 （APL） 和三星电子的研究人员开发了一种固态热电冷却材料，该材料可以使用半导体工艺技术进行批量构建。受控分层工程超晶格结构 （CHESS） 的效率是用市售的体热电材料制成的用于冷却电子设备的器件的两倍。CHESS 技术是 APL 十年研究的成果，最初用于美国 DAPRA 计划的国家安全应用，但它也被用于为假肢提供凉爽的感觉。“这个使用新型热电材料的制冷真实世界演示展示了纳米工程 CHESS 薄膜的能力，”联合项目首席研究员兼 APL 热电技术专家 Rama Venkata
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