- 芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到 1µm 以下。这是专门讨论芯片组件的两部分系列的第一部分。本系列涉及互连技术的最新发展。芯片模块化技术，超越炒作《麻省理工科技评论》将芯片模块化技术评为 2024 年十大突破技术之一，芯片模块化技术已经引起了半导体界的广泛关注。芯片模块化技术指的是小型的、专用功能的芯片模块，例如 CPU 或 GPU，可以
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芯片模块
芯片模块介绍
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