- 华为芯片“卡脖子”未来如何解决？外界一直众说纷纭。在日前举办的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平给出了答案。郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。按照以往经验，华为在一项技术公布的时候，往往已经验证了其可行性。这也意味着，华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不远的将来问世。当然，通过堆叠技术实现低工艺
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芯片堆叠技术 华为
- 包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。
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安森美 芯片堆叠技术
芯片堆叠技术介绍
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