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EEPW首页 >> 主题列表 >> 联合开发

联合开发 文章 进入联合开发技术社区

全球主要芯片商联合开发新芯片技术

  • 据路透社最新消息，包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来，共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。  参与这一联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这5家公司在23日发表的一份联合声明中称，他们已经签署了一份包括研制32纳米工艺技术的协议。  业内人士称，联合开发技术和协调生产进程已经成为芯片制造业的发展趋势，因为这有助于芯片厂商降低成本和向需求量大的客户提供更好的服务。  根据这份协议，这5家公司的
  • 关键字： 联合开发  消费电子  芯片商  消费电子  

统宝光电将于SID 2007 发表9篇技术论文

  • 　　统宝光电于5月20至25日参加在美国加州长岛(Long Beach)所举行的Society for Information Display 2007。今年，统宝光电在技术论文发表的成果丰硕，于技术长(CTO)大岛弘之(Hiroyuki Ohshima)的领军之下，共有9篇论文为SID所青睐，这也表示统宝光电在中小尺寸面板的技术领导地位，获得肯定。 　　去年(2006年)，统宝光电首次参加SID的盛会，这也是合并飞利浦行动显示器系统事业部(Philips Mobile Displays Sys
  • 关键字： 联合开发  消费电子  芯片商  消费电子  
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联合开发介绍

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