首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 美国芯片法规

美国芯片法规 文章 进入美国芯片法规技术社区

拜登-哈里斯政府宣布与惠普达成初步条款，以支持尖端半导体技术的开发和商业化

  • 拟议的投资将支持现有园区的扩建和现代化，并创造 250 多个制造和建筑工作岗位
  • 关键字： 美国芯片法规  惠普  MEMS  
共1条 1/1 1

美国芯片法规介绍

您好，目前还没有人创建词条美国芯片法规!
欢迎您创建该词条，阐述对美国芯片法规的理解，并与今后在此搜索美国芯片法规的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473