- 快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题：ISSP器件为多达七层金属化设计，其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求，下面几层由IP、可测试性设计(DFT)模块以及为减少深亚微米(DSM)效应和时钟畸变问题的电路。这些设计模块和电路有助于提高测试覆盖率，并减少可测试性设计需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的测试技术都嵌入在基本阵列中。
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结构化ASIC ISSP开放式联盟计划 设计流程
结构化asic介绍
结构化ASIC是一种各项特性表现皆介于FPGA与ASIC间的订产型芯片，它在量产成本、逻辑闸利用率、功耗用电、效能速度等表现上优于FPGA，但又不如纯ASIC表现的优异，同时也具有FPGA的可程序化逻辑功效，以及加速芯片的研发设计速度与修改弹性，使芯片能更快完成并投入市场，以及减省日后修改电路的成本耗费。
结构化ASIC依然要开制光罩、依然要透过晶圆厂代产，但开制的光罩数目低于ASIC， [
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