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粘接薄膜 文章 进入粘接薄膜技术社区

汉高推出导电芯片粘接薄膜

  • 　　在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。 　　
  • 关键字： 汉高  粘接薄膜  
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粘接薄膜介绍

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