- 日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。
乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同，开发三维芯片制冷技术。新技术需要有效管理芯片上的热点，消除比器件其余部分更多的单位功耗。
若研制成功，新的制冷技术将与嵌入到未来军事系统中的高性能集成电路相结合。
乔治亚理工学院机械工程学院教授约根德拉·乔希表示，“采用现有技术实在没有散热的好办法，而且随着计算功率和芯片性能
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