- 3月21日，由《电子设计应用》主办、《电子产品世界》协办的“第四届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。出席此次研讨会的演讲嘉宾既包括世界上的著名厂商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中国本土的优秀公司，如鼎芯通讯、上海贝岭。此外，北京邮电大学的周正教授、东南大学蒋良成教授在会上也做了精彩报告。此次研讨会的与会观众人数已超过了180人。
ARM公司的技术行销经理费浙平先生对移动通信处理器的未来发展趋势做了展望。移动通信处理器的发展，将会由现在的ARM7、ARM9、ARM11
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《电子设计应用》第三届移动通信IC设计应用技术研讨会圆满举办 2006年3月21日，由《电子设计应用》杂志社、慕尼黑国际展览集团共同主办的“第三届移动通信IC设计应用技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。多家全球著名电子公司参与了本届研讨会，来自这些公司的专家为到会的260多名听众做了精彩的演讲，就移动通信IC的技术发展、设计方法及应用经验等进行了深入的讨论。
Altera公司的应用工程师宗家友分析了3GPP目前的发展
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- 《电子设计应用》第三届移动通信IC设计应用技术研讨会圆满举办 2006年3月21日，由《电子设计应用》杂志社、慕尼黑国际展览集团共同主办的“第三届移动通信IC设计应用技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。多家全球著名电子公司参与了本届研讨会，来自这些公司的专家为到会的260多名听众做了精彩的演讲，就移动通信IC的技术发展、设计方法及应用经验等进行了深入的讨论。
Altera公司的应用工程师宗家友分析了3GPP目前的发展形势及其通用支撑技术，如OFDM、OFDMA、MIMO等，指出了3GPP长期发展
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