- 近日，由科达半导体公司主导、联合其他两家单位共同实施的《汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化》项目，被财政部、工业和信息化部确定为2011年度电子信息产业发展基金项目，并获得500万元资金扶持。
《汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化》项目总投资4000多万元，项目完成时，将达到年产10万个汽车点火器、8万个IGBT芯片及1万个IGBT模块的生产能力，对满足汽车点火器与新能源汽车快速充电系统、逆变驱动系统所需IGBT，促进我国新型电力电子器件技术进步及产业发展，具有积极的推动作用。
科达半
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科达半导体 IGBT芯片
- 科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。
科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。项目拥有国际最新型设备150余台套，主要从事T0247、T03P、T0220等功率半导体器件的封装测试，年可生产各类器件3.1亿只，年产值3亿元以上。封装测试项目的成功投产，将进一步提高科达半导体公司在成本、交货期、质量等方面的竞争能力。
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科达半导体 IGBT
科达半导体介绍
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