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硅自旋
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硅电子自旋输运可达到“马拉松距离”(图)
图片说明:特拉华大学科学家制造出的硅自旋芯片,其中包括十几个微小的自旋输运设备。 (图片来源:Kathy F. Atkinson/University of Delaware) 在证实了硅芯片中电子自旋如何注入、控制及探测后,美英科学家的一项跟进研究又发现,这种量子特性可以输运350微米——微电子世界中的“马拉松的距离”。该研究成果标志着自旋电子学相关领域的又一重要进展,它有望开创硅片应用的新
关键字:
硅自旋
芯片
集成电路
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