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Intel EMIB-T：先进封装硅桥同时承担芯粒互连与垂直供电

• Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）将一片局部硅桥嵌入封装基板，用于连接相邻芯粒，信号在基板表层走线。EMIB-T 在硅桥中加入了垂直通道（类 TSV 结构），使电力可以更直接地经硅桥送往芯粒，同时为 HBM 周边的高速信号腾出更多布线空间。这意味着 AI 加速器的供电路径正从板级、封装基板继续向硅桥内部
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