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电子设计自动化(eda) 文章 进入电子设计自动化(eda)技术社区

居安思危,中国IC设计公司未来在何方

  •     有两种预测,曾在中国半导体行业的发展中颇有影响。一种是中国的房价会下跌,而高科技企业会死亡。另一种预测来自Gartner公司发表的一份研究报告,报告认为,2010年,全球1/3的芯片公司将会消失,而中国的芯片公司将有90%会消失。   对第一种预测,且不说房价是否还在上涨,对中国的IC设计企业来说,不久前的“中国芯”评选活动结果可以作为一个推翻这种结论的反例。评选的结果中,十家中国最具代表性的集成电路企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和
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ITIS科技专案成果-中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响

  • 3G产品逐渐转向中国制造,加上中国推动半导体相关政策,让中国IC设计业者如雨后春笋般涌出,所创造出来的产值也节节高升,部分研发出的产品具有一定的技术能力,并且也兼具市场销售力。由ITIS计画出版的「中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响」一书,探讨中国发展IC设计产业对台湾设计业者的影响,并利用价值网的观念,透过竞合分析,为国内IC设计业者创造双赢的局面。 在中国十一五计画中,以数码化音视频、移动通信、3G等芯片的研发为主力,未来将集中资源扶持重点业者,在中国政策的加持及不良企业纷纷淘汰情形下,数码化
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中国IC设计公司在5年后仅有5%可以存活

  •     2004年,计算机世界网消息市场调研机构IDC全球半导体研究副总裁MarioMorales表示,中国将于未来10年成为全球第二大消费性电子市场,不仅市场驱动成长,制造出口全球的产品线更成为半导体需求成长动力。2003年中国半导体市场达170亿美元,预估5年内市场规模将达到400亿美元,并带动当地晶圆代工市场快速成长。Morales并预估,中芯半导体(SMIC)2005年晶圆产出量将超过特许半导体(Chartered)。   对于中国半导体市场成长乐观的Mor
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中国IC设计产业部分领域将出现整合

  •   Cirrus Logic最近收购了上海科圆半导体,这已经是最近一年来中国电源管理芯片领域第三宗并购案。经过最初的狂热后,中国IC设计产业的某些领域已经过热,未来将出现整合,例如电源管理芯片和多媒体音视频芯片。而通过收购中国公司,国际半导体公司得以更快速进入中国市场,并加速研发和工程的本地化。   Cirrus Logic日前宣布以1,050万美元现金收购了04年成立的上海科圆半导体,并同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。拥有37位员工的科圆主要开发单节锂离子电池保护芯片,
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中国IP联盟能否不负众望 承载IC设计之重

  •    2005年8月23日,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际、中星微电子、智芯科技、海信等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟(中国IP联盟)正式成立。    近年来,我国电子信息制造业规模不断扩大,强劲的市场需求拉动了中国IC产业的发展。然而,IC产业虽然发展迅猛,但我们的设计水平却严重滞后,市场是我们的,而技术却是别人的。要把市场优势转化为技术领先,使中国的IP(硅知识产权)借助巨大的市场优势迅速成长起来,
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上海IC设计中心首次公开亮相 美光拟在中国建立一体化运营模式

  • 在运营四年并取得了丰硕成果之后,美光科技不久前终于向外界正式公开了其设在上海的IC设计中心。美光科技上海IC设计中心正式建立于2003年1月。经过四年的发展,这个最初由7位来自美国工程师快速建立的早期团队如今已经成长为研发人员总数超过50人的创新中心。作为美光科技全球研发力量中的一员,该中心在短短几年间就已经迅速成长为能够担当重任的工程团队,并成功设计出多款芯片。 “早在上海IC设计中心成立的数年前,我们就已经着手考虑扩大美光科技的研发能力和增加研发机构了。随着中国市场的重要性不断提高,美光终于确定在
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深圳IC设计业产值连续居中国前列

  • “设计能力0.13微米,规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路,俗称芯片)展览会”上,华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款通信芯片产品时,在场的不少业内人士甚至都不敢相信自己的耳朵。“这已经大大刷新了国内IC设计企业设计能力的最高记录。”国家信息产业部的一位负责人感慨地说。   实力实现了领先。作为又一个在深圳崛起的新兴产业,深圳IC设计业产值已经连续三年居全国大中城市前列,在深圳群聚的IC设计企业,也已经合力形成了一个“染指”通信、手机和
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中国半导体设计业崛起 海外在华投资升温

  • 3月8日,“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)在北京国际贸易中心拉开帷幕,超过60家半导体公司在展览会上展示他们的最新技术。作为中国IC设计领域最具影响力的展会,今年的IIC-china展会展位数量创新高,达到1058个,较去年上升了29%。 据环球资源电子业务部总裁Mark Saunderson介绍,参加今年会展的本土IC设计公司已经从过去的10家左右增长到40余家公司。 “IIC不光是把国外的技术介绍到中国,也是帮助本土技术公司更好的发展。”Mark Saunderson说。 鼓
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假冒模拟芯片泛滥中国 台IC设计商蒙冤

  •     2004年,在中国新年假期来临之前,在模拟芯片继续短缺和强劲需求的背景下,中国内地的假冒模拟芯片泛滥成灾,这是台湾的模拟IC设计公司透露的信息。   有消息说,假冒芯片是由中国一些IC设计小公司设计,由中国的4英寸和6英寸芯片生产厂家制造,这些假冒模拟芯片主要是假冒台湾和国际公司生产的电源管理(PWM)IC和金属氧化半导体场效应(MOSFET)晶体管,它们应用于消费电子产品。假冒芯片的价格比真芯片的 价格便宜了10-20%。   据报道,假冒芯片已
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中国科学院建立EDA公共平台全力推进IC设计

  • 在中国政府的支持下,中国大陆已经在全国七个城市建立了IC设计基地,中国最庞大的研究机构中国科学院也在新思科技(Synopsys)和明导科技(Mentor graphics)的支持下,集中力量成立了中国科学院EDA中心,建立了先进的公共EDA设计开发平台和教育平台,成为继七个IC设计基地之后中国又一个EDA设计战略发展的核心。    中国科学院对于IC设计上的发展认为,与中国整体IC设计业一样,中科院一是缺少有经验的设计人才,二是缺乏先进的设计工具,而且在资源管理及高
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终端应用差异化引领IC设计创新

  • 有数据显示,中国电子产业产值和未来的IC市场总额将分别达到2000亿美元和1120亿美元。“中国市场蕴含着巨大商机,我相信技术的进步将对中国产生深远影响。”环球资源电子业务部总裁马思礼先生在第12届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC)开幕式上说。在北京IIC上,我们看到,在应用市场的推动下,IC设计厂商正在不断进行着创新,演绎创新与需求的精彩对接。   应用带动设计升级   随着芯片规模的增大和工艺技术的进步,芯片设计越来越具挑战性。任何产品的设计都是围绕终端市场的,终端应用市场的每一次变化,都成为IC设
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什么是IC设计?

  • IC设计简单的说就是硬件电路设计。设计者根据设计要求,提出设计构思,并将这个构思逐步细化,直到具体代码实现;在由代码综合出门及网表,生成版图,最终制成产品的过程。在IC产品的设计中,好的设计思想价值千金,当然,有了好的设计思想之后,也需要高水平的设计技能来实现。
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移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办

  • 3月21日,由《电子设计应用》主办、《电子产品世界》协办的“第四届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。出席此次研讨会的演讲嘉宾既包括世界上的著名厂商,例如ARM,NXP,Avago,也包括中国本土的优秀公司,如鼎芯通讯、上海贝岭。此外,北京邮电大学的周正教授、东南大学蒋良成教授在会上也做了精彩报告。此次研讨会的与会观众人数已超过了180人。 ARM公司的技术行销经理费浙平先生对移动通信处理器的未来发展趋势做了展望。移动通信处理器的发展,将会由现在的ARM7、ARM9、ARM11
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CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计

  •   Cadenc宣布创意电子Global Unichip Corporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCE Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系统来完成此次出带。   “以65纳米工艺技术为目标是当前半导体设计的潮流,”GUC公司总裁兼首席运行官(COO)Jim
  • 关键字: 65纳米芯片设计  IC设计平台  单片机  嵌入式系统  完成  EDA  IC设计  

CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计

  •   Cadenc宣布创意电子Global Unichip Corporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCE Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系统来完成此次出带。   “以65纳米工艺技术为目标是当前半导体设计的潮流,”GUC公司总裁兼首席运行官(COO)Jim
  • 关键字: IC设计平台  纳米芯片设计  消费电子  EDA  IC设计  消费电子  
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电子设计自动化(eda)介绍

内容提要   本教材从可编程逻辑器件的结构与特点出发,结合多年的教学实践,以CPLD/FPGA系列器件为机型,从软件和硬件两方面讲述了微机的基本原理、指令系统及接口技术,力求新颖、实用。   全书共9章,参考学时为72学时。第1章绪论,主要介绍了EDA仿真技术;第2章可编程逻辑器件基础,着重讲述PLD器件的基本结构、编程逻辑器件的编程及测试技术;第3章为可编程逻辑器件,重点讲述了Altcra器 [ 查看详细 ]

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