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测试 文章 进入测试技术社区

平衡VNA测试的技巧分析

  • 传统的矢量网络分析仪 VNA(vector network analyzer)在测量平衡/差分器件时,通常采用所谓的“虚拟”方法:网络分析仪用单边(single-ended)信号激励被测件,测出其不平衡(unbalanced)参数,然后网络分析仪
  • 关键字: VNA  测试  分析    

TEK:简化高速串行数据调试验证和一致性测试问答(五)

  • 81. 请问贵公司的仪器能否和Ni的Labview软件配合使用?我的意思是贵公司的仪器是否支持LABVIEW软件?NI支持我公司所有的产品,并为其开发了PNP的驱动。谢谢82. 麻烦问一下 你们那个免费的DP自动化运行程序有没有操作系
  • 关键字: TEK  高速串行  调试  测试    

TEK:简化高速串行数据调试验证和一致性测试问答(四)

  • 61. 有没有可以测试Isup2;C信号的示波器?有。DPO4000或DPO700062. DPOJET在测试高速串行总线有哪些突出功能?DPOJET具有操作简单、测试准确、测试项目丰富等特点。63. Tektronix可以做到的最大采样率是?业界现有的AD
  • 关键字: TEK  高速串行  调试  测试    

TEK:简化高速串行数据调试验证和一致性测试问答(三)

  • 41. 听说泰克出了100fs的示波器,是真的吗?100fs是采样频率。请问他的带宽能达到多少?100fs是等效采样率,泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能达到,这和实时带宽没有直接关系。42. 请问能否测大电流?泰克示波器
  • 关键字: TEK  高速串行  调试  测试    

TEK:简化高速串行数据调试验证和一致性测试问答(二)

  • 21. 如何去除抖动的?一会我会讲到抖动分离,以及如何将各种类型的抖动消除。谢谢22. Tektronix 公司目前的示波器的最大带宽是多少啊?目前TEK示波器的带宽达到20GHz,是业内最高的。23. 两位专家 好.请问测试的数据结
  • 关键字: TEK  高速串行  调试  测试    

TEK:简化高速串行数据调试验证和一致性测试问答(一)

  • 1. 专家你好:请问DPOJET的主要应用领域DPOJET的主要应用领域是高速串行总线研发、调试和一致性测试,如:PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行总线。2. 我想问张欣 高级工程师:所谓的高速是指的?结合Tektronix
  • 关键字: TEK  高速串行  调试  测试    

勿在测试过程中损坏纤薄器件

  • 每个人都想有轻薄的移动设备,这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是,传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备,因为其封装占位面积比其内部
  • 关键字: 芯片级封装    CSP    测试  

关于校准电流传感器的一些考虑

  • 以前很多人直接使用直流电源进行短路,通过控制电流来校准传感器。但是效果却很差,原因很多,主要有以下几点:电流控制要达到足够的精确度,要求控制准、变化小、纹波小。控制准确:就要求是一个精密电源。仪器电源
  • 关键字: 电流传感器  电子负载  校准  测试  

高阻器件低频噪声测试技术与应用研究--高阻样品噪声测试解决方案

  • 3.2 高阻样品噪声测试解决方案为解决国内外现有高阻器件低频噪声测试技术中存在的问题,本文设计了两种噪声测试技术作为解决方案,分别是一种电压噪声测试技术和一种电流噪声测试技术。这两种技术分别解决了前文中描
  • 关键字: 高阻器件  低频噪声  测试   样品  

高阻器件低频噪声测试技术与应用研究文献汇总,包括技术理论及解决方案

  • 电子器件或材料按其等效电阻大小可划分为:高阻器件、中阻器件、低阻器件。根据传统噪声测试原理,改进已有噪声测试技术和测试方法还可以继续测量一些等效阻值在该范围之外的器件的噪声,这些器件被定义为低阻器件或
  • 关键字: 高阻器件  低频噪声   测试   漏电流   聚合物钽电容  

待测器件降低测试成本的“秘密武器”

  • 消费电子产品,如手机、PDA数码相机以及便携式娱乐系统,正在变得更小、更快和更便宜,而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进,半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更
  • 关键字: 测试  

TSP分布式控制提高了测试速度并且降低了测试成本

  • TSP技术通过允许用户使用标准的PC控制或者创建在仪器内的微处理器上执行的嵌入式测试脚本,增强了仪器控制。通过使用TSP测试脚本而非PC用于仪器控制,能够避免PC控制器和仪器之间的通信延迟,这提高了测试产能。测试
  • 关键字: 测试    TSP  

检查系统安全和仪器保护

  • 进行布线和夹具设计时,考虑系统安全性也很重要。为了确定操作人员以及仪器会遇到什么危险,要对各种故障情况进行思考,包括因操作人员失误以及因器件状态变化而带来的故障。大电流测试的潜在危险之一是火灾或或烧伤
  • 关键字: 仪器  测试  

3D集成系统的测试自动化

  • 封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化,但很显然先进的测试自
  • 关键字: 3D芯片    测试    堆叠  

如何应对GaN测量挑战

  • 功耗是当今电子设计以及测试中最热门也是竞争最激烈的领域之一。这是因为人们对高能效有强烈需求,希望能充分利用电池能量,帮助消减能源帐单,或者支持空间敏感或热量敏感型应用。在经过30年的发展之后,硅MOSFET发
  • 关键字: GaN    测试  
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测试介绍

  中文名称:   测试   英文名称:   test   定义1:   对在受控条件下运动的装备,进行其功能和性能的检测。   应用学科:   航空科技(一级学科);航空器维修工程(二级学科)   定义2:   用任何一种可能采取的方法进行的直接实际实验。   应用学科:   通信科技(一级学科);运行、维护与管理(二级学科) [ 查看详细 ]
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