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气冷式全硅主动散热芯片 文章 进入气冷式全硅主动散热芯片技术社区

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

  • xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（µCooling）方案，制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为
  • 关键字： xMEMS  气冷式全硅主动散热芯片  
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气冷式全硅主动散热芯片介绍

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