- 2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案支持主流算法和快速部署，同时集成ASIL-D级功能安全岛，适配全生态链软硬件，支持全球供应链，以助力客户快速量产，为辅助
- 关键字：
欧冶半导体 一体化 Combo 辅助驾驶
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司jinri宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semiconductor)已经获得Ceva的SensPro™ Vision AI DSP授权许可，用于龙泉 560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组。龙泉 560系列是欧冶半导体致力于创新发展的成果，满足了电动汽车(EV)的多样化智能汽车需求，例如基于人工智能的前照灯、摄像头监控系统(CMS)、区域控
- 关键字：
Ceva 欧冶 欧冶半导体 ADAS芯片
欧冶半导体介绍
您好，目前还没有人创建词条欧冶半导体!
欢迎您创建该词条，阐述对欧冶半导体的理解，并与今后在此搜索欧冶半导体的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
