- 编者按：虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度...
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- 近日，应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision® 3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫描硅片的激光束数量提升至3倍，使其生产速度比任何竞争对手的系统快40%。两个新的成像模式将灵敏度扩展至20纳米，全新灵活的自动缺陷分类引擎能够迅速标定出有害缺陷从而达到更快的成品率学习进程。
应用材料公司副总裁，工艺诊断控制事业部总经理Gilad
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