- 几乎各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。 TLVM13660 底部包括四个导热垫，所有讯号和电源针脚均可从外围使用，以便于配置和处理‧超大规模数据中心：机架式服务器使用大量的电力，这对于想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战。‧电动车：从内燃机到 800V 电池组的过渡伴随着动力总成的半导体数量呈现指数型成长趋势。‧商业和家庭安全应用：随着视讯门铃和网络监控摄影机变得愈来愈普遍，这些装置尺寸持续缩小形成对必要的散热解决
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题
有效管理系统散热问题介绍
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