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美称已签署多晶片模组零关税协议

•    近日，美国贸易代表罗博-波特曼(Rob Portman)宣布，美国已签署将一类半导体产品的关税降至零的协议，该类产品被广泛用於行动电话、数位相机和其他小型电子设备。 　　美国已与欧盟、日本、韩国和中国台湾达成协议，将所谓的多晶片模组(MCP)的关税降至零。电子产品制造商透过MCP可在更小的空间中装入更多的晶片。新协议规定，新的零关税政策将在明年1月1日生效。 　　波特曼指出，这一协议是美国出口商的一个胜利，可能推动世界贸易组织(WTO)的多哈发展议程(DDA)。各方关於
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