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日经：联电力拚先进制程瞄准6纳米

• 「日经亚洲」（Nikkei Asia）获悉，台湾第2大晶圆代工业者联电（UMC）正评估进军先进制程生产的可行性，这个领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。4名人士透露，联电正探索未来的成长动能，可能包括6纳米制程芯片生产。 6纳米工艺适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源透露，联电也在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。 双方定于2027年之前在美国亚
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