- LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEON Q，无封装芯片
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LED 无封装
- 除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，LED厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化LED发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成为了业界争相发展的新技术。
例如普瑞光电(Bridgelux)与东芝(Toshiba)合作开发出硅基氮化镓白光LED，并在去年十
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无封装 LED
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