- 来自Digitimes的消息说,因为中国大陆中东部地区暴雪天气已经导致交通和电力供应出现问题,因此不少台湾印制电路板(PCB)制造商设在大陆的工厂也因此遭遇生产影响,部分制造工厂的产能只有平时的30%-40%。
许多台湾PCB制造商在大陆的生产基地都设在江苏常熟和昆山,这两个地方都位于中国东部,现在也都受到暴风雪的影响。昆山的制造工厂APCB表示,电力配给短缺对生产造成了很大影响,工厂自己的发电机已经远远不能满足需求。尽管很多光电子PCB板的订单尚未完成,但是恶劣的天气条件以及供电不足会影响5%
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PCB 中东部 暴雪
- 据《日本经济新闻》报道,日本京瓷公司退出中国手机市场。2001年,京瓷公司与贵州省振华科技股份有限公司合资成立了京瓷振华通信设备有限公司。今年3月末,京瓷公司将撤消该合资企业的相关业务,终止在中国的生产销售。
中国是当今世界发展最快的国家之一,拥有全球最大的手机市场,面临欧美、韩国电信企业残酷的价格竞争,日本企业纷纷选择退出,京瓷公司的退出标志着日资企业已经从中国手机市场正式消失。
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京瓷 日系 手机
- 据国外媒体报道,日前有消息称,摩托罗拉在不久的将来可能被中国企业全盘并购。也有分析师认为,至少出售手机业务是早晚的事情。
目前,据多份报告显示,为了扭亏为盈,摩托罗拉将放弃手机业务。对于当前颇为流行的RAZR等手机产品,此举使是这些产品的未来命运变得不确定。
与此同时,摩托罗拉手机部门的工程和技术支持人员也可能一同转让给竞争对手,或者是重新分配到企业岗位上。
对此,野村证券分析师Richard Windsor表示,如果真的退出手机市场,那么摩托罗拉很可能变成一家以政府和企业业务为主的
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摩托罗拉 手机 三星
- 我国移动电话产业中规模最大的展览和研讨会——“2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE2008)”继在日本CEATEC和GSMA澳门大会上大放异彩后,决定在2008年奥运来临之际搬师回国,并将于1月22日在深圳举办系列产业研讨活动的第一站。该活动针对相关区域内产业和市场发展状况,分别研讨我国手机产业的全球市场战略与国内渠道价值挖掘,以及国际采购与海外买家关系等两个专题。活动由2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE2008)组委会组织,得到深圳市科技
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- 2008年中国EDGE手机出货量将达到1600万部,较2007年的500万部大幅度增加。
近日,海尔和恩智浦半导体公司共同宣布,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体公司的EDGE解决方案,公司多款新型准3G手机将于2008年1月投放市场。与此同时,联想公司采用恩智浦半导体公司EDGE平台第二代产品5210的i919准3G电视手机也即将上市。打着“准3G手机”旗号的EDGE终端开始受到市场和国内终端厂商越来越多的关注。
在这背后,中国移动2007年投入高达350亿元
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EDGE 手机 3G
- 我国片式元件发展起步晚,技术水平和生产规模处于行业劣势地位,面临激烈竞争。国内企业纷纷表示要通过增加产品的技术含量扩大发展空间。
随着电子产品不断向小型化、轻型化方向发展,带动了全球片式元件的飞速增长。电子元件向片式化方向发展已经成为趋势,业内专家预测,21世纪初期片式元件将在全球元件使用上占有更大的市场份额,为世界范围内的电子技术革命和整机更新换代的热潮推波助澜。
小型化成为片式元件永恒热点
电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分,也是电子信息产业的支撑产业,同时也是
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PDA 手机 DVD
- 首先,要有一台具备GPRS且带有modem功能的手机,以下以palm treo 650为例。
650是不带modem功能,要通过软件实现,下载 USB modem软件并安装在650上。该软件支持蓝牙和usb数据线两种模式!
下面首先看系统是否能检测到modem
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Linux 手机 GPRS 无线通信 嵌入式
- 2007年11月20日德国纽伦堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了主题为“电子元件功能结构的喷墨打印”的报告。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原理及相关成果。
全印制电子技术吸引诸多公司蜂拥而至
PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗,高废液量等顽症,全加成法是业界企盼已久的技术,喷墨打印印制电路板技术的出现,梦想有可能成为现实。
常规应用热风整平技术的PCB生产过程一般要很多道工序,而采用
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- 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件,它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展,目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns,时钟频率已达到几百MHz,PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大,直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此,在PCB设计时,应遵守相应的设计规则,符合电磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片,200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如此高的时钟频率,对PCB的电磁兼容性
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TMS320C6201 PCB
- 随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师,PCB设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的,少有沟通。
随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的PCB设计方式将带来灾难性后果,而并
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PCB
- PCB厂竞国实业自结2007年税前盈余为4.7亿元NTD,依目前的12.27亿元NTD股本计算,每股税前盈余为3.99元NTD。
竞国实业2007年自结税前盈余4.7亿元NTD,较2006年财报税前盈余1.62亿元NTD大幅成长190%。
竞国主管并指出,2008年1月及2月台湾厂在承接LED封装板的订单热度极高。
竞国实业目前在大陆江苏昆山竞陆厂,为竞国实业100%持有;同时,昆山竞陆厂并已超越单月损益两平点,成为挹注竞国获利的单位;就其PCB应用端而言,包括光电板、INVERT板
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PCB LCDTV ADSL
- 目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展,推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
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PCB IC 芯板
- 据外电报道,市场研究公司IDC的分析师预测2008年全球手机销售量的增长率将下降到10%以下,并且对诺基亚提出的2008年手机市场更强劲的预测提出了质疑。
诺基亚和IDC分析师都认为2007年全球的手机销售量为大约11.4亿部,比2006年的销售量增长了12.4%。但是,IDC分析师在星期五(1月26日)发表的研究报告中称,预计全球手机市场继续以这个速度增长是不现实的。IDC预测整个2008年全球手机市场将以1位数的速度增长,并且在2008年以后可能仍是如此。
诺基亚在星期四发布的预测称,
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- 不久前,全球知名芯片巨头威盛集团正式宣布进军手机芯片领域。
“从今年开始,威盛在手机芯片研发生产和智能通讯终端产品领域的积淀与优势将正式发力。”数日前,威盛集团总经理陈文琦透露说。这家仅次于Intel和AMD的“全球第三大电脑芯片厂商”,俨然已成为了手机芯片市场的新军。
威盛集团只是众多逐鹿手机芯片市场的厂商之一。最近,恩智浦(NXP)、联发科等手机芯片巨头也纷纷加大了攻势。更为相似的是,它们和威盛一样,战略重心并不是利润较高的中高端手机,而
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- 纽曼产品中心兼市场中心总监付启敏近日表示,将在春节前后推出手机产品。经历了几年的价格战和2007年的市场低谷后,数码厂商们被迫转型,寻找新的出路,手机制造成为他们眼中的热点行业。但国产手机在过去一年中的表现却不尽人意,造成这一局面的原因是其行业“硬”伤。使然数码厂商转战手机业又将如何克服这些“硬”伤呢?国家资深家电业顾问、浙江大学科技咨询中心专家顾问沈闻涧接受本报记者采访时表示,必须要加大研发力度,同时要提升产业链控制能力。
数码企业进军手机制造
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