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最高奖3000万!成都高新区“发钱” 支持集成电路设计产业发展

  • 7月13日,总投资20亿日元的住商电子集成电路基板项目在江苏无锡签约。据无锡日报报道,此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司——苏拓电子(无锡)有限公司,主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产,后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业务。项目计划今年年内投产。住无锡高新区在线指出,住商电子株式会社是世界500强日本住友商事集团下属的全资子公司,是全球排名第21、日本排名第3的专业电子代工服务(EMS)供应商,主要生产汽车导向系统
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最高奖3000万!成都高新区“发钱” 支持集成电路设计产业发展

  • 为进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力,推动集成电路产业转型升级,实现产业高质量发展,近日,成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》(以下简称“《政策》”)。《政策》围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态4个方面,从9大方向对企业进行支持。最高补贴500万元 减轻企业研发制造成本在减轻企业研发制造成本方面,《政策》根据设计、制造、封测的不同环节给予不同支持。1、设计环节:· 鼓励企业购买IP(知识产权)
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