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意法半导体(st) 文章 进入意法半导体(st)技术社区

意法半导体向美国证交委提交Form 20-F报告

  •   意法半导体宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年报,在公司网站www.st.com上可以查看Form 20-F报告和审计后的完整财务报表。   关于意法半导体   意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到
  • 关键字: ST  财报  

意法半导体(ST)微控制器推动汽车安全达到最高水平

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球汽车半导体领导供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,其多核微控制器(MCU)产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功能性安全应用,不仅符合最严格的汽车安全标准(ISO 26262),还扩大了片上非易失存储器的容量,为汽车客户使用现有部件升级系统提供了一个简便的途径,加强了意法半导体的关键任务容错汽车微控制器的产品阵容。
  • 关键字: 意法半导体  MCU  SPC56EL  

意法半导体32位微控制器瞄准传统汽车电子市场

  • 据IC Insights预测,2013年智能汽车系统会加大对32位MCU的需求。意法半导体汽车产品部微控制器与先进驾驶辅助系统总监Michael Anfang表示,现在各个国家对于安全性的要求越来越高,包括软件和硬件的安全性,这些都需要在MCU设计时要有所考量,所以越来越多的汽车用微控制器转向了32位,为了满足中国市场的应用,意法半导体推出了针对汽车应用的32位微控制器SPC5x系列。
  • 关键字: 意法半导体  MCU  SPC5x  

雾霾下,汽车产业更需要半导体

  •   北京雾霾天气引发了人们恐慌,汽车被指为罪魁祸首,环保人士呼吁绿色出行,尽量不开车。但是路上的车并没有因为雾霾而减少,所以关于汽车的问题,治理办法是疏而非堵。
  • 关键字: 意法半导体  汽车电子  

意法半导体大亏4.3亿美元 拟耗资5亿重整

  •   意法半导体近日于美股盘后公布2012年第四季财报:营收年减1.3%至21.62亿美元,稍高于彭博社调查预估的21.2亿美元。不过,由于意法半导体去年12月10日决定退出与爱立信(Ericsson)合资的无线通讯事业,该公司当季因此认列了5.44亿美元的商誉与其它实质资产价值减损,致使净损由前季的0.11亿美元扩大至4.28亿美元。   意法半导体表示,在与爱立信分道扬镳之后,将把营运重心放在汽车用感测器、电源管理,以及嵌入式处理器产品的发展上。   展望本季度,意法半导体预估,在与爱立信拆伙后本季
  • 关键字: ST  电源管理  

意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关

  •   意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关,这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度,这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场的领导地位。   市场调研机构IHS报告显示,2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计约8亿美元,增长幅度超过19%。其中,手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场,意法半导体在这个市场拥有48%的市场份额,是与其最接近的竞争对手的两倍多。   I
  • 关键字: 意法半导体  芯片  MEMS  

意法半导体2012年营收85亿美元 净亏11.6亿美元

  •   1月31日消息,意法半导体今日公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示,意法半导体四季度营收21.6亿美元,运营亏损7.3亿美元,净亏损4.28亿美元。   2012年全年营收84.9亿美元,同比下降12.8%。净亏损11.6亿美元。   意法半导体预计2013年第一季度收入环比降低大约7%,上下浮动3.5个百分点。第一季度毛利润率预计约31.4%,上下浮动2.0个百分点。   意法半导体称,归属意法半导体的财务状况净值继续保持稳健,调账后,考虑到需要承担50%的ST-E
  • 关键字: ST  嵌入式处理  

意法半导体推出创新开发平台

  •   中国,2013年1月26日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其创新软件及相关微控制器上市,新产品将让简易经济型高科技电子设备更加引人注目与简单易用。   STM32Java为设计人员提供一个高效的工具箱,为基于意法半导体高效STM32微控制器的厨房电器、办公设备、工业工具或医疗仪器等产品创建先进图形用户界面(GUI)。设计方法与移动行业所使用的类似,特别适用于创建如远
  • 关键字: 意法半导体  微控制器  STM32  

iNEMO让大学生的创意萌芽

  • 近日,2012年中国 iNEMO校园设计大赛在北京落下帷幕,最终来自西安电子科技大学的DragonDance团队以“水下蛇形环境勘测机器人”作品赢得了本届比赛的冠军。大赛以意法半导体屡获殊荣的iNEMO智能多传感器技术为设计平台,iNEMO校园设计大赛的宗旨是在中国的大学生和青年工程师中支持和推广创新MEMS设计概念。 大赛根据创意设计的功能性、实用性、执行性、创造性、方案陈述和最终的现场演示等方面最终评出获奖者。 今年的iNEMO校园设计大赛共有来自44所大学的121支队伍参赛
  • 关键字: 意法半导体  iNEMO  传感器  MEMS  

ST闪存技术解析

  • 前言闪存是手机、数码相机、数字电视和机顶盒或发动机控制模块等数字应用中一种十分常见的半导体存储器,这...
  • 关键字: ST  闪存技术  NOR闪存  NAND闪存  

下一代FD-SOI制程将跳过20nm直冲14nm

  •   在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上,产业组织SOI Consortium所展示的文件显示, FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点,直接往14nm、接着是10nm发展。   根据SOI Consortium执行总监Horacio Mendez在该场会议上展示的投影片与评论指出,14nm FD-SOI技术问世的时间点约与英特尔 (Intel)的14nmFinFET相当,而两者的性能表现差不多,F
  • 关键字: ST  FD-SOI  10nm  

ST宣布les晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI

  •   12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极其出色的图形、多媒体处理性能和高速宽带连接功能的同时,而不牺牲电池的使用寿命的情况下,嵌入式处理器需具有市场上最高的性能及最低的功耗,意法半导体28纳米技术的投产可解决这一挑战,满足多媒体和便携应用市场的需求。   FD-SOI技术平台包括全功能且经过硅验证的设计平台和设
  • 关键字: ST  晶圆  FD-SOI  

意法半导体面临两难之选:拆分or策略调整

  •   很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。   一般来说,公司高层主管和业界分析人士认为,这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略,逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时,高层管理团队之间却出现了意见分歧。   该公司
  • 关键字: ST  芯片  IC  

意法半导体(ST)公布新战略计划

  •   · 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场   · 决定在过渡期后退出ST-Ericsson   · 新财务模型目标为营业利润率10%或更高   中国,2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化,意法半导体于一年多前开始审视公司战略,于12月10日做出新战略决定。
  • 关键字: ST  微控制器  半导体  

意法半导体(ST)与商埃曲网络(3H)合作

  •    中国,2012年11月28日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数字电视机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码STM)与商埃曲网络(3H)联合宣布,双方将共同打造全媒体数字电视解决方案,包括面向中国广电运营商的下一代高清互动全媒体业务在三网融合上的实现方案。   随着中国三网融合的加速推进,IPTV、OTT、PushVOD等高清全媒体技术成为各电视运营商下一步赢利的关键。全国范围内三网融合服
  • 关键字: ST  半导体  
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意法半导体(st)介绍

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